SPI Line 3D (Solder Paste Inspection) Test-Technologie Von GÖPEL Electronic podcast

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SPI Line 3D (Solder Paste Inspection)

12y ago 1:32

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Das OptiCon SPI-Line 3D ermöglicht die exakte dreidimensionale Vermessung des Lotpastenaufdrucks in Bezug auf Höhe, Volumen, Versatz und Verschmierung auf Flachbaugruppen. Kernkomponente ist ein speziell entwickelter 3D-Kamerakopf, dessen Funktion auf dem Prinzip der Streifenprojektion basiert. In Verbindung mit einem neu konzipierten Antriebssystem für Flachbaugruppen und Messkopf wird eine zuverlässige Überwachung des Lotpastenauftrages gewährleistet.

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22 episodi

#Technologie #Business #Tech News #Martin Schulze #GÖPEL Electronic

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published 12y ago

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